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回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位***、显影后形成线路图。

化学清洗：

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。

（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。

（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2 浓度、压力、速度。

（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。