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开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时***压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。

锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。

贴片生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，具体做法：1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量，实现负荷分配平衡，以实现两台贴片机贴片时间相等；多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。2、 贴片机自身。我们都知道，贴片机自身都有一个贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和贴片机的自身结构有一定的关系。

尺寸比较小的元器件，包括芯片类的，都是编带存储的。通过纸质或者塑料的料带，把元器件一颗一颗的按照相同的顺序嵌入到料带中，再卷成一卷一卷的。料带上有很多标准尺寸的孔，这些孔可以卡在物料输送器的齿轮上，齿轮带着物料一点一点的往前送。实际上贴片机的机械手臂，并不是靠手指把元器件抓起来的，而是靠真空吸起来的。一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。每一个手臂上有好多个吸嘴，每个吸嘴可以吸起来一个元器件。