承接***T贴片焊接哪家好-华博科技-铁岭承接***T贴片焊接

当今***T产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，承接***T贴片焊接厂，从而使***A的质量检测技术越来越复杂。

究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的***A均需要的测试仪器去评估，承接***T贴片焊接哪家好，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。

COB封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，铁岭承接***T贴片焊接，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜）

在数字化的电路中，承接***T贴片焊接加工，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

在***T大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

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