***T贴片加工打样质量放心可靠

可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有***T组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，***T）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。

***T也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用***T技术的PCB多层板板上零件要密集很多。***T封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是***T，自然不足为奇。

1、 pcb板在进行***t加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。

2、在***t加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行***t加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。

3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。

4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。