辽宁***T电路板焊接加工供应商诚信商家

使用***T贴片元件的好处：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用线连结(wirebonding)及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Barechip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件***费事也***伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。

***T单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。

***T工艺要求

***T贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。***T贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品质量。接下来我们将为您详细介绍***T贴片加工的加工流程。

物料采购加工及检验：

物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。