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营口市承接***T贴片焊接-华博科技公司

发布时间:2020-02-05 22:47:21        

在***T贴片加工中,焊接是一项要求较高的工艺流程,容易出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹,增加焊料的负担,损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么***T焊接形成孔隙的原因是什么?又该如何控制减少呢?

在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,承接***T贴片焊接哪家便宜,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,承接***T贴片焊接报价,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。











在***T贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是***T组装焊接技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,在贴装焊接时需要注意以下事项:

1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,营口市承接***T贴片焊接,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。



(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,承接***T贴片焊接厂家,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。

(4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。



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